CHINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd noticias de la compañía

  En la exposición ISC West 2026, Qualcomm mostró sistemáticamente los últimos avances de su AI Camera Platform. A medida que la industria pasa de la "captura de vídeo" a la "percepción y toma de decisiones inteligentes", las cámaras se están convirtiendo en uno de los sensores de IA más importantes del mundo físico y se están integrando gradualmente en sistemas inteligentes más amplios, incluidos escenarios centrales como la conducción autónoma, la visión industrial y las ciudades inteligentes. Del dispositivo único a la inteligencia a nivel de sistema: el cambio de paradigma de las cámaras con IA La seguridad tradicional se centra en el rendimiento de un solo dispositivo, mientras que el enfoque competitivo en la era de la IA se está desplazando hacia "capacidades inteligentes escalables". Las empresas ya no se preocupan únicamente por la resolución de la cámara o las capacidades de visión nocturna; están prestando más atención a si las capacidades de la IA pueden replicarse rápidamente y evolucionar continuamente en decenas de miles de dispositivos. La solución propuesta por Qualcomm es lograr el escalamiento a nivel de sistema de las capacidades de IA a través de una arquitectura colaborativa de "chip + software + plataforma": Capa de viruta:​ Integra ISP y NPU de alto rendimiento para admitir tareas complejas de IA, como el reconocimiento visual y el análisis de comportamiento. Capa de software:Un marco de desarrollo unificado permite "desarrollar una vez e implementar en todas partes" para los modelos de IA. Capa de plataforma:​ Admite la gestión de flotas de dispositivos y operaciones continuas orientadas al servicio. El valor central de esta arquitectura radica en transformar la IA de una "capacidad puntual" a una "productividad escalable".   Tres pilares técnicos: construcción de un ecosistema de visión de IA completo     Centrado en la implementación a gran escala de cámaras de IA, Qualcomm ha creado un sistema de tres capacidades principales: Computación escalable y de bajo consumo A través de una línea de productos SoC que cubre diferentes niveles de rendimiento, logra una cobertura integral desde cámaras de nivel básico hasta sistemas multisensor de alta gama, equilibrando el rendimiento, el consumo de energía y el costo. Capacidad de desarrollo de IA de extremo a extremo Una cadena de herramientas de desarrollo de IA integrada permite a los desarrolladores completar rápidamente la capacitación, implementación y optimización del modelo, lo que reduce significativamente la barrera para el desarrollo de aplicaciones de IA y acelera el tiempo de comercialización. Plataforma de servicios de vídeo de IA A través de la inferencia local y la informática de punta, permite análisis de vídeo inteligentes de baja latencia y protección de la privacidad. También admite capacidades de colaboración desde el dispositivo hasta la nube, promoviendo una actualización del modelo de negocio de "ventas de hardware" a "operaciones de servicios". Ampliación del escenario: de la seguridad inteligente a la conducción autónoma Las capacidades de las cámaras de IA se están expandiendo rápidamente a más escenarios, siendo la conducción autónoma el más representativo. Un sistema de conducción autónoma es esencialmente un sistema complejo de "fusión multisensor + toma de decisiones en tiempo real", y sus capacidades principales son muy similares a las de las cámaras de IA: Procesamiento en tiempo real de datos de vídeo multicanal Percepción ambiental y reconocimiento de objetos. Inferencia de IA perimetral y ejecución de decisiones A medida que se acelera la integración tecnológica, las cámaras de IA y los sistemas de visión de los vehículos comparten la misma base tecnológica. En este proceso, una cuestión crítica está adquiriendo cada vez más importancia: la conectividad. Infraestructura clave: la conectividad inalámbrica se convierte en una capacidad central Ya sea para seguridad inteligente o conducción autónoma, los requisitos del sistema en cuanto a capacidades de comunicación están aumentando significativamente: Transmisión de alta velocidad de datos de vídeo HD multicámara Coordinación vehículo-nube y control remoto Actualizaciones de modelos de IA en línea y computación colaborativa de vanguardia Conectividad unificada y gestión de dispositivos de gran escala. Esto hace que la conectividad inalámbrica de "alto ancho de banda, baja latencia y alta confiabilidad" pase de ser una función complementaria a la infraestructura fundamental para el funcionamiento del sistema.   QOGRISYSAcelera el despliegue de la visión de IA y la conducción autónoma     En medio de esta tendencia de la industria,QOGRISYSaprovechando sus capacidades maduras de soluciones de productos generales, ha lanzado el02072PBMódulo Wi-Fi 7 para visión AI y escenarios de conducción autónoma. Este módulo no sólo satisface las demandas de transmisión de datos de alto rendimiento, sino que también destaca por su estabilidad y baja latencia. Puede usarse ampliamente en cámaras de IA, cabinas inteligentes, sistemas de conducción autónoma y equipos de visión industrial, ayudando a los clientes a recorrer el "último kilómetro" desde la capacidad del chip hasta los productos finales y acelerando el proceso desde la verificación de la solución hasta la implementación a gran escala. Desde cámaras de IA hasta conducción autónoma, desde inteligencia de un solo dispositivo hasta colaboración a nivel de sistema, la industria avanza hacia una nueva etapa de "alta potencia informática + sólida conectividad". Con los chips como base, los módulos como soporte y las soluciones como puente, las capacidades de comunicación se convertirán en el motor clave que impulsará el despliegue a gran escala de sistemas inteligentes. Vídeo relacionado:​Visita a la sala de exposiciones ISC West 2026 #cámaraAI #Conducciónautónoma #WiFi7 #MóduloComunicación #IoT #Qualcomm #VisiónInteligente #QOGRISYS  

Cuando "WALL-E" se encuentra con "Redes Ultra Rápidas": La Piedra Angular de la Comunicación en la Era de la Inteligencia Edge   Recientemente, el gigante de los chips Qualcomm y el innovador alemán de robótica Neura Robotics han entrado en una asociación estratégica clave.para servir como el "cerebro" de su próxima generación de robots humanoidesEsto está lejos de ser un acuerdo de proveedor ordinario; significa el movimiento ambicioso de Qualcomm para invertir fuertemente en el mercado de robótica de IA, desafiando directamente el dominio de NVIDIA en la arena de hardware de IA.   El cambio estratégico: de los chips móviles al "corazón" robótico   Qualcomm ya no está satisfecha con su éxito en el mercado de teléfonos inteligentes.Robótica Neural, conocido por su tecnología de automatización cognitiva, eligió el procesador IQ10 de Qualcomm precisamente por su capacidad central diseñada paraAI de bordeLas cargas de trabajo permiten ejecutar grandes modelos de lenguaje y algoritmos de visión por ordenador localmente en el dispositivo para la toma de decisiones en tiempo real.Esto es crucial para los robots humanoides que necesitan navegar en entornos dinámicos, reconocer objetos y colaborar con humanos, evitando la latencia de las conexiones en la nube y marcando un paso clave hacia la autonomía verdadera.     Un punto de inflexión en la industria: el nuevo cuello de botella de la "conectividad" en medio de la carrera por el poder informático   La industria de la robótica está actualmente en un punto de inflexión, pasando de la experimentación a la industrialización.un cuello de botella crítico paralelo se está volviendo cada vez más prominente:la capacidad de transmisión inalámbrica en tiempo real de datos masivos.Ya sea el flujo continuo de datos generados por múltiples sensores en un robot (como la visión de alta definición, LiDAR), las órdenes de coordinación entre enjambres de robots,o comunicación instantánea con los sistemas de control central, todos ellos ponen exigencias extremas a laancho de banda, latencia y confiabilidadLa potencia de computación local (como el IQ10) requiere que una tubería de datos igualmente potente sea "alimentada" e "interactúe" para liberar todo su potencial.     La Fundación Complementaria: Cómo Wi-Fi 7 da poder a los robots   Esto pone de relieve el valor central de la tecnología de conexión inalámbrica de próxima generación.Wi-Fi 7Complementa perfectamente los procesadores de IA de alto rendimiento, con el objetivo de resolver el cuello de botella de "conectividad" antes mencionado.Ancho de banda ultraancho de 320 MHz, operación multienlace (MLO) y modulación QAM 4KEsto significa que los robots pueden desplegar más sensores de alta definición sin preocupación,lograr un mejor modelado del medio ambiente en tiempo real y un mejor retorno de vídeo, y garantizar que la transmisión de comandos de control permanezca estable e instantánea incluso en escenarios densos de varios dispositivos,allanando el camino para la toma de decisiones autónomas complejas y operaciones de colaboración precisas.   ¿Qué quiere decir?O2072PM: Infundir energía de conectividad en robots de alta gama   Para hacer frente a esta demanda de vanguardia,¿Qué quiere decir?El nuevo sistema de conectividad inalámbrica, que ofrece una solución madura de conectividad inalámbrica.O2072PMMódulo de banda tripartita Wi-Fi 7, está diseñado específicamente para dispositivos de gama alta como robots y sistemas de conducción autónoma.     El módulo es compatible con Wi-Fi 7 y Bluetooth 6.0En la banda de 6GHz, aprovechando 2x2 MIMO y 320MHz de ancho de canal, alcanza una tasa teórica de pico de hasta5.8GbpsSu componente Bluetooth es compatible con el sistema de control de velocidad.Leer másyMedición de distancia de alta precisión (HADM)La elección del O2072PM significa adquirir unaSolución de hardware integralque está totalmente validado y puede acelerar el tiempo de comercialización.   Video relacionado:¡Qualcomm está listo para alimentar a su robot! #Qualcomm # AI #EdgeComputing #WiFi7 #Robotica #Módulo de comunicaciones inalámbricas#Conducción autónoma #QOGRISYS es el nombre de un grupo de activistas #O2072PM  

Realtek muestra conectividad de alta velocidad y redes inteligentes en Convergencia India Expo 2026     Del 23 al 25 de marzo de 2026, se celebrará la 33a Exposición Convergencia India en Pragati Maidan en Nueva Delhi.Realtek mostrará sus soluciones completas que cubren infraestructura de comunicación y terminales inteligentes en el stand C5-275, Pasillo 5, destacando sus últimos logros en conectividad de alta velocidad, computación inteligente y convergencia de redes.     Capacidades de Ethernet de pila completa: desde redes centrales hasta computación de borde   En el campo de la infraestructura de comunicación, Realtek continúa fortaleciendo su cartera de productos Ethernet, construyendo soluciones integrales desde el núcleo hasta el borde: · elSe aplicarán los siguientes requisitos:Diseñado para los servidores de telecomunicaciones y AI de borde, aprovechando procesos CMOS avanzados y empaques optimizados para mejorar la estabilidad de la señal · elLínea de productos 10GbE (RTL8127 / RTL8159 / RTL8261D):Basado en una arquitectura SoC de baja potencia, que admite interfaces PCIe y USB para permitir actualizaciones sin problemas a redes 10G · elPuente de interfaz múltiple PCIe (serie RTL9151):Amplía Ethernet, USB y SATA a través de un solo canal PCIe, lo que permite diseños de sistemas altamente integrados En general, Realtek continúa avanzando tanto en las actualizaciones de ancho de banda como en la alta integración, abordando la creciente demanda de redes de alto rendimiento en centros de datos y computación de borde.     Evolución impulsada por la IA doble: convergencia de multimedia y computación de borde   En el lado del terminal inteligente, Realtek aprovecha una arquitectura colaborativa de AI + AI en la nube para mejorar las experiencias multimedia: · elRTD1635 Solución de caja de decodificación de doble IA:Soporta reconocimiento de voz fuera de línea y depuración inteligente, al tiempo que optimiza el procesamiento de audio y video a través de IA para un reconocimiento de voz más claro e imagen más inteligente · elRTD1325 Solución OTT 4K:Proporciona una experiencia de transmisión 4K / IPTV estable y fluida · elRTD1920S Solución para computadoras portátiles de bajo consumo:Equilibra el rendimiento y la duración de la batería, satisfaciendo las necesidades del trabajo móvil y los escenarios de aprendizaje Estas soluciones reflejan un cambio en la IA desde la "mejora de características" a la "reconstrucción de la experiencia".     Smart Cockpit: Integración de pantallas múltiples con computación segura En el campo de la automoción, Realtek presenta soluciones de cabina inteligente altamente integradas impulsadas por IA: · Un único chip impulsa el grupo de instrumentos, el sistema IVI y las pantallas de entretenimiento, lo que permite la colaboración en múltiples pantallas · La arquitectura de aislamiento de hardware de la CPU/GPU garantiza el funcionamiento estable de los sistemas críticos · La NPU integrada apoya el seguimiento del conductor (DMS) y la percepción del entorno (reconocimiento de peatones/vehículos) Con la integración de la IA, los sistemas de cabina están evolucionando de la pantalla de información a la seguridad proactiva + interacción inteligente.     Wi-Fi 7 y conectividad de alta velocidad: hacia una experiencia inalámbrica de próxima generación En conectividad inalámbrica, Realtek destaca sus soluciones de router Wi-Fi 7: · Soporta dos interfaces 2.5GbE y 10G, preparándose para la futura evolución de Wi-Fi 8 · elSolución BE7200:Arquitectura 4T5R para una mayor cobertura y estabilidad · elSolución BE6400:Soporta 4K-QAM y transmisión de vídeo de alta velocidad · elSolución BE3600:Se centra en un bajo consumo de energía y una alta integración, adecuado para dispositivos compactos El Wi-Fi está pasando de la "competencia de velocidad" a una nueva etapa de "conectividad estable y adaptabilidad a múltiples escenarios".     Bluetooth y IoT: Construyendo un ecosistema inteligente diverso La línea de productos Bluetooth de Realtek abarca desde electrónica de consumo hasta aplicaciones industriales: · Tableros de mando y cascos inteligentes: soporte para la reducción del ruido basado en LE Audio e IA · Soluciones periféricas: soporte a la tasa de votación 8K y el emparejamiento sin fisuras · ESL (etiquetas electrónicas de estante): bajo consumo energético y comunicación segura · Dispositivos inteligentes portátiles: soporte para la transmisión de vídeo Wi-Fi y computación eficiente Este ecosistema refuerza aún más su competitividad en el sector del IoT.     PON y conmutación: habilitar las actualizaciones de la red de nivel de operador · Soluciones PON en modo completo (GPON/XGS-PON + Wi-Fi 6/7/8): diseñadas para puertas de enlace domésticas y redes de operadores · 25G PON SoC: Cumple con los requisitos de ancho de banda alto para empresas y backhaul · Cambiar de línea de productos: cubre soluciones L2/L3 y gestionadas en la nube, balanceando el rendimiento y la flexibilidad     De los chips a los módulos: un paso crítico para el despliegue de la conectividad Está claro que desde Ethernet y Wi-Fi hasta PON, Realtek está construyendo una base integral de tecnología de comunicación.La conversión de las capacidades del chip en el rendimiento del dispositivo final sigue basándose en módulos de comunicación altamente integrados y confiables.   En esta etapa,¿Qué quiere decir? El objetivo de este proyecto es desarrollar soluciones deO8852PMMódulo Wi-Fi 6, que ayuda a los clientes a acelerar todo el proceso desde la validación de la solución hasta la implementación a gran escala.       A medida que las redes AI, Wi-Fi 7 y 10G continúan evolucionando, la industria de las comunicaciones se está moviendo rápidamente hacia una nueva era de alto ancho de banda, baja latencia y alta confiabilidad.módulos como puente, y soluciones como facilitador, la colaboración de la industria se convertirá en la principal fuerza impulsora detrás de la próxima generación de conectividad.     Video relacionado:Equipo de IA de Taiwán muestra su trabajo en la Expo de Tecnología más grande de la India #WiFi6 #WiFi7 #Módulo de comunicación #IoT #Ethernet #EdgeComputing#QOGRISYS es el nombre de un grupo de activistas #Realtek  

Realtek muestra en AWE 2026: de Wi-Fi 7 a AIoT, mejorando las capacidades de conectividad en escenarios completos   Hsinchu, Taiwán 10 de marzo de 2026 En la Exposición Mundial de Aplicaciones y Electrónica (AWE 2026), celebrada del 12 al 15 de marzo,Realtek Semiconductor presentará sus últimos logros tecnológicos en conectividad inalámbrica y AIoT (Stand No.: W3-3F61). En esta exhibición, centrada en el tema central de la conectividad + inteligencia, Realtek presenta una cartera de productos completa que cubre plataformas de routers Wi-Fi 7, SoCs de IA de energía ultra baja,Redes de IoT Mesh, y soluciones de terminales inteligentes para múltiples escenarios.     Plataforma de enrutador Wi-Fi 7: equilibrar el rendimiento y la evolución En el nivel de infraestructura inalámbrica, Realtek muestra sus soluciones de router Wi-Fi 7 AP de próxima generación.mientras que también se reserva la capacidad de actualización para la evolución futura de Wi-Fi 8. Entre ellos, la solución BE7200, basada en una arquitectura RF 4T5R, ofrece una conectividad más estable y una cobertura más amplia en entornos complejos.La solución BE3600 adopta una, de bajo consumo, lo que lo hace ideal para aplicaciones sensibles a costes y espacio. A través de una arquitectura de plataforma unificada, Realtek permite una cobertura completa de productos desde los segmentos de nivel básico hasta los de alto rendimiento,Ayudar a los clientes a lograr un desarrollo eficiente y un tiempo de comercialización más rápido en diversas demandas del mercado.     SoCs AIoT: Integración profunda de baja potencia e inteligencia En el segmento de chips AIoT, Realtek destaca sus SoCs de IA multimodal de la serie Ameba Pro. El Ameba Pro 3 integra una CPU de varios núcleos, NPUs de IA duales y Wi-Fi 6 / BLE 5.3, que ofrece un procesamiento de inteligencia artificial de alto rendimiento bajo una arquitectura de energía ultra baja.lo que lo hace ideal para aplicaciones basadas en seguridad y visión. Mientras tanto, el Ameba Pro 2, diseñado para escenarios de cámara con batería, optimiza aún más la eficiencia energética.Equilibra la conectividad estable con la computación de AI de vanguardia y el procesamiento de video de alta definición, lo que lo hace adecuado para timbres inteligentes, electrodomésticos inteligentes y dispositivos portátiles.     R-Mesh: Construyendo una red más estable en todo el hogar Para hacer frente a la creciente dispersión de dispositivos domésticos inteligentes y la creciente demanda de una cobertura de red más amplia, Realtek presenta su nueva solución R-Mesh IoT. Esta solución adopta una topología de árbol y construye automáticamente rutas de transmisión óptimas a través de mecanismos de retransmisión cooperativos entre dispositivos,mantener conexiones estables incluso en entornos de larga distancia o de señal débilAl mismo tiempo, su diseño transmite datos sin descifrar, garantizando tanto el rendimiento de la red como la privacidad de los datos del usuario. Esto resuelve efectivamente las limitaciones de la cobertura Wi-Fi tradicional e inestabilidad, proporcionando una base de red más confiable para la inteligencia de toda la casa y las implementaciones de IoT a gran escala.     Soluciones de terminales inteligentes para múltiples escenarios En el lado de las aplicaciones, Realtek presenta una amplia gama de soluciones en múltiples escenarios: Soluciones para pantallas inteligentes HMI: Soporte de interfaces como MIPI, DSI, RGB y SPI, que cubren diversas necesidades desde electrodomésticos de gama alta hasta dispositivos portátiles Soluciones de movilidad inteligente Bluetooth: Integración de comunicación, audio, MCU y pantalla para un diseño todo en uno Soluciones de control remoto direccional UWB: Combinar tecnologías UWB, IMU y Bluetooth para permitir un posicionamiento e interacción espaciales de alta precisión y baja latencia Estas soluciones se aplican ampliamente en electrodomésticos, control industrial y equipos médicos, ampliando aún más los límites de aplicación de las tecnologías AIoT.     Desde el chip al módulo: acelerando el despliegue de la conectividad inalámbrica A medida que las tecnologías Wi-Fi 7 y AIoT continúan evolucionando, los dispositivos terminales están poniendo mayores demandas a las soluciones de conectividad inalámbrica.Las capacidades de integración rápida se están convirtiendo en factores clave para el despliegue de productos.. En este contexto,¿Qué quiere decir?aprovechando su amplia experiencia en comunicación inalámbrica,ha desarrollado soluciones de producto de extremo a extremo maduras para ayudar a los fabricantes de dispositivos a construir rápidamente capacidades de conectividad desde el chip hasta los productos finales.   Entre ellos, elO8852PMEl módulo Wi-Fi 6 se destaca como un producto clave diseñado para necesidades de conectividad inalámbrica de alto rendimiento, logrando un excelente equilibrio entre rendimiento, estabilidad e integración.Es adecuado para aplicaciones como hogares inteligentes, IoT industrial y pasarelas inteligentes, que proporcionan un soporte de conectividad inalámbrica estable y eficiente para dispositivos terminales.   A medida que la comunicación inalámbrica evoluciona de "primero el rendimiento" a "primero la experiencia", la conectividad se está convirtiendo en la infraestructura de los dispositivos inteligentes.A través de la evolución colaborativa de las plataformas de chips y soluciones de módulos, el despliegue del ecosistema AIoT se acelerará aún más.   En la actualidad, el gobierno de la República Popular China está llevando a cabo una serie de actividades de investigación y desarrollo.337. búsqueda-tarjeta.all.click&vd_source=6ee4c8f8e96d252c5e52264db64e87bd #WiFi7 #WiFi6 #AIoT #Realtek #WiFi módulo #- ¿ Qué?¿Qué es eso?El S #O8852PM  

Wi-Fi 8: Entrando en una nueva era de “Conectividad confiable” más allá de la competencia de velocidad     En este añoMWC (Congreso Mundial Móvil) en Barcelona, el área de exposición dedicada a Wi-Fi 8 no fue la más grande.puede representar una de las tecnologías con el impacto más amplio en el futuro de la conectividad exhibida en el evento.   A diferencia de las generaciones anteriores de tecnología inalámbrica que se centró principalmente eníndices de datos máximos, el objetivo principal de Wi-Fi 8 está cambiando haciaconfiabilidadEste cambio significa que las futuras redes inalámbricas no sólo deben ser más rápidas, sino tambiénconexiones estables y de baja latenciaen entornos complejos, escenarios de dispositivos de alta densidad y aplicaciones concurrentes de múltiples servicios.     Wi-Fi 8: La fiabilidad se convierte en la filosofía de diseño central Aunque Wi-Fi 8 hace hincapié en la fiabilidad, esto no significa que se estén pasando por alto las mejoras de rendimiento.MWC Barcelona esta semana, Qualcomm introdujo varias nuevasPlataformas de red Dragonwing Wi-Fi 8, cuyas especificaciones de rendimiento superan significativamente a las de la generación anterior. Qualcomm fue lanzadocinco nuevas plataformas SoC de red nativas de IA, que cubre una amplia gama de escenarios de despliegue desderedes domésticas para infraestructuras de nivel empresarialLa plataforma insignia,Dragonwing NPro A8 Elite, ofrece capacidades de red extremadamente poderosas.capacidad máxima de hasta 33 Gbpsmientras apoyahasta 1.500 conexiones simultáneas de cliente. Por lo tanto, suponer que Wi-Fi 8 ya no se centra en la velocidad sería un malentendido.estabilidad de la red, una verdadera actualización generacional todavía requiere que los fabricantes de chipsets hagan avances completos enrendimiento, capacidad y eficienciaLas nuevas plataformas presentadas en el MWC reflejan claramente esta evolución tecnológica integrada.     La integración de IA y Wi-Fi se está acelerando Todas las plataformas Wi-Fi 8 recientemente lanzadas tienencapacidades nativas de IAQualcomm integra un nuevo sistema deEl motor de IA de AgenticLa red de servicios de información y comunicacionesUnidad de NPU hexagonalEsto permite que las redes funcionen de manera más inteligenteprogramación del tráfico, gestión de interferencias y optimización de recursos. Al mismo tiempo, las nuevas plataformas introducen unaArquitectura de radio 5×5, con una capacidad de hastacinco bandas de frecuencia y 20 configuraciones de antenas, mejorando significativamente la capacidad y la cobertura de la red. Según los datos oficiales de Qualcomm, bajo distancias de transmisión típicas, las nuevas plataformas pueden entregarhasta un 40% más de rendimientoEn comparación con la generación anterior, mientrasLa latencia de la red puede reducirse en aproximadamente 2,5 veces. Ganesh Swaminathan, vicepresidente y gerente general de Qualcomm, declaró: Nuestra nueva cartera de Wi-Fi 8 está diseñada para construir la base de conectividad para la era de la IA.También hemos introducido modos de optimización de energía que pueden reducir el consumo de energía hasta en un 30%Las plataformas seguirán funcionando con RDK-B y prpl middleware, lo que permitirá a los proveedores de servicios desplegar servicios más rápidamente. Como el número deAplicaciones de IA, cargas de trabajo de computación en la nube y dispositivos IoTLas redes de transporte de pasajeros y de transporte de pasajeros en el futuro requerirán no sólo velocidades más altas, sino tambiénconectividad inalámbrica estable, inteligente y eficiente.     Desde las plataformas de red hasta los dispositivos finales: la conectividad se convierte en un elemento crítico   La evolución continua de la tecnología Wi-Fi también plantea mayores requisitos parasoluciones de conectividad inalámbrica en el lado del dispositivoHaciendo mejor.estabilidad, eficiencia energética e integración del sistemaEl desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación (TIC) se ha convertido en un objetivo clave para los fabricantes de dispositivos, a la vez que se mantiene un buen rendimiento.   En este contexto,¿Qué quiere decir?La empresa, que aprovecha años de experiencia en I+D de comunicaciones inalámbricas, ha desarrollado una serie deSoluciones de productos maduros de extremo a extremopara elMercados de IoT y dispositivos inteligentesEntre ellos, elO2072PMModulo Wi-Fies un producto básico diseñado para satisfacer los requisitos de conectividad inalámbrica de alto rendimiento, lo que permite a los fabricantes de dispositivos integrar las capacidades de redes inalámbricas de manera más eficiente.   ElO2072PMmódulolas mezcladorasalto rendimiento, fuerte estabilidad y alta integración del sistema, por lo que es adecuado para una amplia gama de aplicaciones tales como:dispositivos domésticos inteligentes, terminales IoT, pasarelas inteligentes y diversos equipos de acceso a la red, proporcionando una base fiable de conectividad inalámbrica para los dispositivos inteligentes de próxima generación.     Como la tecnología Wi-Fi continúa evolucionando haciamayor fiabilidad e inteligencia, las soluciones de conectividad inalámbrica estables y de alto rendimiento se convertirán en una capacidad fundamental para los dispositivos inteligentes.Los fabricantes de dispositivos pueden acelerar la adopción de tecnologías inalámbricas de próxima generación en productos del mundo real.   Vídeos relacionados:En la actualidad, el gobierno de la República Popular de China está llevando a cabo una serie de operaciones de reestructuración en el sector de la energía.337. búsqueda-tarjeta.all.click&vd_source=6ee4c8f8e96d252c5e52264db64e87bd #WiFi8 #MWC2026 #Qualcomm #Módulo WiFi #IoT #Casa Inteligente #QOGRISYS es el nombre de un grupo de activistas #O2072PM  

  La inteligencia incorporada acelera su inicio, la economía de baja altitud gana impulso,La tecnología y la inteligencia artificial están penetrando en la gobernanza pública y los servicios de subsistencia en medio de una nueva ola de transformación tecnológica e industrial., Hangzhou está aprovechando la innovación institucional, la apertura de escenarios y la colaboración del ecosistema para acelerar el viaje de los logros científicos desde los laboratorios hasta el mercado.La ciudad se esfuerza por construir un centro de innovación de inteligencia artificial de influencia nacional.   En octubre pasado, bajo el tema de “construir una ciudad de innovación y vitalidad”, “la Oficina General del Comité del Partido Municipal de Hangzhou abordó abiertamente desafíos como la atracción de talento,coordinación de las políticas, y escenarios de aplicación insuficientes durante un programa de gobernanza pública televisado.Se han cumplido los compromisos? Recientemente, un grupo de inspección de seguimiento compuesto por departamentos municipales, diputados del Congreso Popular, miembros de la CPPCC,y representantes de los medios de comunicación realizaron investigaciones in situ y proporcionaron respuestas provisionales.   Rompiendo cuellos de botella en los datos de escenarios Asegurar que la innovación vaya más allá del laboratorio   En el Distrito de Linping, un robot inteligente llamado Turing No.1 se ha convertido en un nuevo compañero en las operaciones diarias de limpieza.Desde identificar automáticamente las manchas hasta completar las tareas de limpieza, la colaboración hombre-máquina ha pasado de concepto a realidad en cuestión de minutos.   Para las empresas impulsadas por la tecnología, los escenarios de aplicación del mundo real no son solo vitrinas sino también fuentes de datos críticos para la iteración rápida.La falta de transparencia del escenario fue una preocupación frecuente.Hoy en día, a medida que los espacios públicos como los centros de servicio al ciudadano, los aeropuertos y las calles se abren gradualmente a las empresas, las empresas pueden validar y optimizar las tecnologías en entornos reales.acelerar la transición de “utilizable” a “muy utilizable”.   Los departamentos pertinentes del distrito de Linping también han introducido medidas sistemáticas de apoyo a las empresas tecnológicas,desde fondos de innovación y subvenciones de computación hasta garantías de talento y tierrasEn conjunto, estos mecanismos forman un mecanismo de apoyo a largo plazo que cubre el camino de 0 a 1, proporcionando apoyo institucional a las empresas para superar los cuellos de botella del crecimiento.   Ampliando la ventaja de ser el primero en volar Construyendo un modelo de Hangzhou para la economía de baja altitud En el Parque de Ciencias del Futuro de Nanhu, en el distrito de Yuhang, el "China Fly Valley" ha sido aprobado oficialmente como una base de operaciones y vuelo de pruebas de drones civiles.Ofrecer servicios únicos como pruebas de I+DEsta plataforma aborda directamente los puntos débiles de larga data que enfrentan las empresas de drones,incluidos los altos costes de ensayo y los sitios de ensayo fragmentados.   Companies deeply engaged in the drone sector generally believe that the scaled development of the low-altitude economy requires not only application scenarios but also the parallel improvement of standards and infrastructureActualmente, el distrito de Yuhang está promoviendo el despliegue acelerado de drones en inspección urbana, extinción de incendios de emergencia,Las operaciones agrícolas y forestales se realizan mediante medidas tales como puntos de despegue y aterrizaje normalizados., pruebas de sistemas de servicios y apoyo fiscal, reforzando continuamente su ventaja industrial de "primero mover".   Ampliando las fronteras de los servicios inteligentes Introducción de los logros tecnológicos en la vida pública   Desde los robots exoesqueleto que entran en los parques hasta los dispositivos de asistencia inteligentes que se incluyen en programas de subsidios amigables con la edad,Hangzhou está impulsando las tecnologías de inteligencia artificial desde “resultados de laboratorio” hasta “servicios a domicilio”." Para hacer frente al desafío de que algunos productos tecnológicos sean bien recibidos pero no ampliamente adoptados,El gobierno está ayudando a las empresas a mejorar la visibilidad del mercado y ampliar el alcance de las aplicaciones a través del emparejamiento de plataformas, ensayos de escenarios y mecanismos coordinados.   Este camino de innovación impulsado por la demanda, donde los escenarios se reflejan en el desarrollo tecnológico, está formando gradualmente el modelo distintivo de Hangzhou de comercialización de tecnología localizada.- establecer las bases prácticas para una profunda integración de la inteligencia artificial y la economía de baja altitud.   De “Capaz de volar” a “Volando con estabilidad” La base de conectividad detrás de las aplicaciones de baja altitud toma forma   Como los drones se utilizan cada vez más en la gobernanza urbana, respuesta a emergencias y servicios industriales, estable, de largo alcance,La conectividad inalámbrica resistente a las interferencias se ha convertido en una infraestructura crítica para el desarrollo a escala de la economía de baja altitud.En entornos electromagnéticos complejos y operaciones transregionales,la fiabilidad de los sistemas de comunicación determina directamente los límites de seguridad y los límites de eficiencia de las aplicaciones a baja altitud.   En este contexto, Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. está siguiendo de cerca la tendencia de la economía de baja altitud.QuogrisysLa Comisión Europea ha puesto en marcha una solución de producto madura de extremo a extremoO9201UDHmódulo de comunicación de drones ▌específicamente diseñado para vuelos a baja altitud y capaz de soportar sin problemas dichas aplicaciones.el módulo admite una solución FEM externa, con una potencia máxima de transmisión de hasta 30 dBm, lo que mejora significativamente el presupuesto y la cobertura del enlace.baja interferencia, y escenarios de alta estabilidad.   Ya sea para redes de inspección de drones en toda la ciudad o a escala de campus, despliegues agrupados a baja altitud, el O9201UDH logra un equilibrio entre potencia, estabilidad y flexibilidad de ancho de banda,proporcionar una base fiable de conectividad inalámbrica en el lado del dispositivo para la economía de baja altitud. Cuando la política, los escenarios y la tecnología trabajan en sinergia, la economía de baja altitud ya no se trata solo de "despegar", sino de volar de manera estable, más lejos y más tiempo.Hangzhou está a la vanguardia de esta transformación.    

En el CES que acaba de concluir, surgió un claro consenso: Los robots ya no son meras "demostraciones conceptuales" de tecnología, sino que se están convirtiendo rápidamente en herramientas inteligentes de productividad capaces de desplegarse a gran escala.   Los proveedores de chips y plataformas representados por Qualcomm están remodelando las arquitecturas de robots a través de la inteligencia artificial física (IA física) que abarca la computación, la percepción, la toma de decisiones,ComunicaciónEsta transformación permite a los robots aprender continuamente, comprender sus entornos y tomar decisiones autónomas.que cubre una amplia gama de factores de forma, desde robots de servicio personal y de logística o AMR de venta al por menor hasta robots humanoides de tamaño completo.   Desde “Inteligencia de puntos” a “Inteligencia a nivel de sistema”   El núcleo de las arquitecturas de robots de próxima generación ya no es la simple acumulación de potencia de computación, sino la colaboración a nivel de sistema que combina alto rendimiento, bajo consumo de energía,y una conectividad fuerte.   Las últimas plataformas de robots expuestas en el CES suelen presentar: - Arquitecturas de computación de alta eficiencia optimizadas para la IA de vanguardia - Capacidades informáticas heterogéneas que apoyan la percepción compleja y la planificación del movimiento - Seguridad, fiabilidad y diseño en tiempo real de grado industrial - Software abierto capaz de trabajar con modelos grandes (VLA / VLM)   Estos cambios arquitectónicos permiten que los robots evolucionen de ejecutar pasivamente comandos a agentes inteligentes capaces de entender, razonar y tomar decisiones.Acelerar el despliegue en toda la fabricación, logística, almacenamiento y escenarios de servicio.   Se subestima un cuello de botella clave en el despliegue de robots a gran escala   A medida que las plataformas informáticas y las capacidades de IA maduran, la conectividad se está convirtiendo en uno de los factores decisivos que determinan si los robots son realmente utilizables en entornos del mundo real.   Ya sean robots humanoides o AMR, los despliegues reales imponen requisitos sin precedentes en la conectividad inalámbrica: - Ultra-baja latencia para la percepción en tiempo real, colaboración remota y coordinación en el borde de la nube - Ancho de banda ultra alto para visión multicanal, radar y transmisión de datos de sensores - Alta fiabilidad para una comunicación estable en entornos industriales complejos - Concurrencia de varios dispositivos para la coordinación y programación de la flota de robots   Esto significa que las soluciones tradicionales de Wi-Fi se están acercando a sus límites.Los robots de próxima generación requieren tecnologías de conectividad orientadas al futuro como su “red neuronal”.   Wi-Fi 7 se está convirtiendo en una capacidad estándar para los robots de próxima generación   A través de múltiples demostraciones de robots en el CES, Wi-Fi 7 (802.11be) se destacó con frecuencia. En comparación con los estándares anteriores, Wi-Fi 7 ofrece un valor particularmente significativo para aplicaciones robóticas: - ancho de banda ultraancho de 320 MHz para la transmisión de datos de alto rendimiento - Multi-Link Operation (MLO) para reducir significativamente la latencia y el nerviosismo - Modulación de orden superior (4K QAM) para mejorar la eficiencia espectral - Mejor adecuación a entornos industriales y comerciales de alta densidad con muchos dispositivos conectados simultáneamente   Wi-Fi 7 no es simplemente una actualización de velocidad ∙ es una base de conectividad construida específicamente para la era de la IA física.   Desde la computación hasta la conectividad, los sistemas robóticos verdaderamente completos están tomando forma   A medida que los procesadores de robots de alto rendimiento maduran y los socios del ecosistema continúan uniéndose,La industria de la robótica está entrando en una nueva fase, pasando de prototipos funcionales a sistemas inteligentes replicables y escalables..   En este proceso, quien sea el primero en proporcionar módulos de comunicación de próxima generación maduros, estables y producibles en masa ocupará una posición crítica en la cadena de valor de la robótica.   Construir una conectividad Wi-Fi 7 verdaderamente desplegable para la próxima generación de robots   En este contexto de la industria, QOGRISYS ha lanzado el módulo de comunicación O2072PM Wi-Fi 7.   O2072PM es un módulo MIMO 2×2 de tribanda Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 diseñado para robots de gama alta, equipos industriales y terminales inteligentes.Bandas de 4 / 5 / 6 GHz con ancho de banda de hasta 320 MHz en todas las bandas y ofrece velocidades de datos máximas de hasta 5.8 Gbps, que cumple con los estrictos requisitos de fusión de sensores múltiples, transmisión de video de alta definición y control de baja latencia.   Más importante aún, en el mercado chino, QOGRISYS es uno de los pioneros en el espacio de módulos Wi-Fi 7.preparación para la producción en serie, y experiencia de implementación en el mundo real y QOGRISYS ya ha tomado la iniciativa de cerrar la brecha entre las soluciones y los módulos, y entre los laboratorios y los escenarios de aplicación reales.   A medida que los robots se mueven más allá de las salas de exposiciones hacia el mundo real, la conectividad estable, de alto rendimiento y preparada para el futuro se convertirá en una infraestructura indispensable. O2072PM es el módulo de conectividad construido para esta era.  

  El 10 de diciembre, Qualcomm anunció la finalización de su adquisición de Ventana Micro Systems, fortaleciendo aún más su huella tecnológica en la arquitectura RISC-V y los campos de la computación de alto rendimiento. Qualcomm, el proveedor líder mundial de plataformas de chips y conectividad inalámbrica, anunció que ha completado oficialmente la adquisición de Ventana Micro Systems. Como líder especializado en la arquitectura RISC-V de alto rendimiento, la incorporación de Ventana mejorará significativamente el diseño de la potencia de cálculo de Qualcomm para la era de la IA, las capacidades de diseño de la arquitectura de computación heterogénea y las capacidades de construcción de un ecosistema abierto, proporcionando una base subyacente más sólida para futuros terminales inteligentes, equipos industriales y sistemas de computación perimetral. Capacidades de arquitectura, acelerando la innovación en computación heterogénea A medida que la demanda de inferencia de IA, computación local, aislamiento de seguridad y procesamiento de baja potencia continúa aumentando, los requisitos de escalabilidad de la CPU y eficiencia energética en los dispositivos terminales aumentan constantemente. Ventana se especializa en chiplets de computación RISC-V escalables, y su equipo está profundamente involucrado en el avance de los estándares de conjuntos de instrucciones abiertos, lo que proporcionará a la arquitectura de CPU Oryon de Qualcomm un mayor margen para la innovación arquitectónica. Qualcomm declaró que el nuevo equipo colaborará con el departamento de I+D de CPU existente para promover el desarrollo de capacidades de procesador más versátiles, eficientes y abiertas para futuros terminales móviles, XR, electrónica automotriz, equipos industriales y nodos perimetrales de IA. Mejorando las capacidades de diseño a nivel de sistema, expandiendo la hoja de ruta de productos SoC futuros Con la integración de la tecnología de Ventana, las futuras arquitecturas SoC de Qualcomm poseerán capacidades de expansión modular más sólidas, lo que permitirá una coordinación más eficiente entre procesadores, DSP, motores de IA y subsistemas de conectividad. La compañía declaró que esta medida mejorará significativamente su competitividad en campos como el borde del centro de datos, el control industrial y la computación de alta eficiencia, y atraerá a más socios a través de un ecosistema RISC-V más abierto, promoviendo la estandarización de plataformas de sistemas de próxima generación. Impulsando la colaboración de la industria con un ecosistema abierto, proporcionando caminos tecnológicos más flexibles para los dispositivos terminales La entrada de Ventana no solo completa una pieza clave del rompecabezas de Qualcomm en el ecosistema RISC-V, sino que también significa que los futuros fabricantes de equipos originales (OEM), fabricantes de diseño original (ODM) y fabricantes de dispositivos IoT tendrán acceso a arquitecturas de referencia más abiertas y personalizables. Con una IP central más controlable, un modelo de ecosistema más transparente y una estructura de potencia de cálculo más eficiente, Qualcomm espera que esta medida estratégica acelere la iteración de varios dispositivos inteligentes en términos de seguridad, eficiencia energética y procesamiento inteligente local. Integrando la innovación de la cadena de la industria, acelerando el desarrollo de terminales inalámbricos de próxima generación A medida que la potencia de cálculo y las capacidades arquitectónicas mejoran, la demanda de conectividad inalámbrica en los terminales de próxima generación también se está actualizando. Para garantizar un rendimiento estable del dispositivo en entornos de alta densidad, baja latencia y múltiples enlaces, QOGRISYS ha lanzado el módulo O2072PM tribanda Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basado en la plataforma Qualcomm. Este módulo presenta optimizaciones profundas en 320MHz, 4K QAM, eMLSR multi-enlace y la arquitectura de RF avanzada de Qualcomm, lo que permite conexiones de alto ancho de banda más confiables en hogares, entornos industriales, campus y dispositivos inteligentes. Con su empaquetado compacto y diseño PCIe, el O2072PM proporciona a los fabricantes de terminales una base de conectividad Wi-Fi 7 lista para el futuro, de rendimiento estable y de producción masiva rápida.  

En medio de la acelerada convergencia entre la IA y las tecnologías inalámbricas, LitePoint organizó su seminario técnico anual en Hsinchu y Taipei en septiembre de 2025 bajo el tema “Conectividad Inteligente Sin Límites: Innovación Impulsada por Pruebas”. Como líder mundial en soluciones de pruebas inalámbricas, LitePoint destacó los desafíos clave de la era multi-tecnología y presentó avances en las pruebas de Wi-Fi 8, 5G RedCap, Bluetooth 6.0, UWB y comunicación óptica. Figura 1. Glenn Farris, Vicepresidente Global de Ventas, LitePoint   La convergencia multi-tecnología como una tendencia central de la industria El evento comenzó con las palabras de Glenn Farris, Vicepresidente Global de Ventas de LitePoint, quien enfatizó que la expansión de las aplicaciones inalámbricas y los entornos de implementación cada vez más complejos están exigiendo más a los sistemas de prueba. Adam Smith, Vicepresidente de Marketing, señaló que la innovación inalámbrica impulsada por la IA se está moviendo hacia la colaboración multi-tecnología, donde 5G RedCap, Wi-Fi, Bluetooth y UWB coexistirán y se complementarán entre sí. La seguridad, la estabilidad y la resistencia a las interferencias serán factores competitivos esenciales para los dispositivos futuros.   Smith agregó que, si bien el desarrollo de 6G sigue siendo cauteloso, 5G FWA se está expandiendo rápidamente a nivel mundial. Mientras tanto, los dispositivos de gama media y alta se están actualizando a Wi-Fi 7, sentando las bases para Wi-Fi 8. Las métricas de experiencia inalámbrica pasarán de estar centradas en la velocidad a priorizar la baja latencia, la alta fiabilidad y el funcionamiento coordinado de múltiples dispositivos.   Wi-Fi 8: De la alta velocidad a la alta fiabilidad Un representante de MediaTek detalló cuatro mejoras importantes que vendrán con Wi-Fi 8: Alcance Extendido (ELR), Reutilización Espacial Coordinada (Co-SR), Operación de Subcanal Dinámico (DSO) y Acceso a Canal No Primario (NPCA). Estas características tienen como objetivo fortalecer el rendimiento de Wi-Fi en entornos concurridos y con alta interferencia. ELR mejora la conectividad a mayores distancias; Co-SR mejora la eficiencia en implementaciones Mesh de múltiples enrutadores; y NPCA mejora la estabilidad del enlace bajo fuertes interferencias. MediaTek espera que Wi-Fi 8 se convierta en fundamental para escenarios domésticos, empresariales e industriales, con el apoyo del ecosistema de pruebas integral de LitePoint.   Comunicación óptica y CPO Las crecientes demandas de computación de IA están acelerando el crecimiento del ancho de banda en los centros de datos, lo que convierte a la comunicación óptica en un tema clave en el seminario. Quantifi Photonics presentó soluciones de pruebas paralelas para fotónica de silicio y óptica co-empaquetada (CPO). Con módulos de 800 Gbps y 1,6 Tbps entrando en producción masiva, las pruebas de cadena completa, desde la oblea hasta el sistema terminado, son cada vez más críticas. Quantifi demostró pruebas automatizadas multicanal en una plataforma PXI, enfatizando su importancia para la fabricación de módulos ópticos a gran escala.   Bluetooth 6.0, UWB y RedCap: Evolución conjunta de las tecnologías multi-radio El seminario también destacó los avances en Bluetooth 6.0, UWB 802.15.4ab y 5G RedCap. Bluetooth 6.0 permite una precisión sub-metro para el seguimiento y la navegación en interiores; el nuevo enlace auxiliar de banda estrecha de UWB mejora la estabilidad a larga distancia; y 5G RedCap/eRedCap admite una adopción de IoT más amplia con menor consumo de energía y costos. Las plataformas IQxel, IQgig e IQcell de LitePoint admiten pruebas integrales para estas tecnologías. Figura 2. Zhiwei Huang, Subdirector de Ingeniería de Aplicaciones, LitePoint   IIoT y Edge AI: Nuevas oportunidades a través de la colaboración industrial Una mesa redonda exploró la integración de IIoT y edge AI. Los expertos señalaron que la conectividad inalámbrica de alta fiabilidad se está volviendo esencial para los robots AMR, el almacenamiento inteligente, los sistemas médicos y la infraestructura urbana. Wi-Fi 7, 5G RedCap, GNSS y UWB juntos forman la columna vertebral de la comunicación para los dispositivos inteligentes de próxima generación. Las plataformas de pruebas maduras serán clave para permitir la implementación a gran escala.   A medida que la colaboración multi-tecnología se profundiza, la capacidad inalámbrica se está convirtiendo en un atributo central del dispositivo. Ya sea la alta fiabilidad de Wi-Fi 8 o la rápida adopción de Wi-Fi 7, la capacidad de los dispositivos para evolucionar con las actualizaciones de la red será crucial. Los fabricantes de dispositivos se preguntan ahora: en entornos complejos y de alta concurrencia, ¿qué base inalámbrica se necesita para que los dispositivos aprovechen al máximo las redes de próxima generación?   QOGRISYS está avanzando en el desarrollo de su módulo Wi-Fi 7 utilizando la plataforma de pruebas MX Wi-Fi 7 de LitePoint. Los nuevos O2072PM y O2072PB módulos tri-banda Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 proporcionan un ancho de banda optimizado de 320 MHz, rendimiento eMLSR multi-enlace, 4K QAM y detección CSI. Estas características mejoran el rendimiento en entornos de alta densidad y baja latencia. Con un diseño compacto y una interfaz PCIe, O2072PM se integra fácilmente en dispositivos inteligentes, equipos industriales y nodos IoT, proporcionando una base sólida para la transición a la era Wi-Fi 7.    

Figura 1: WAA presenta el certificado de caso excelente de detección y comunicación integrada WLAN a Huawei El "Digital-Intelligent Campus Innovation Practice Meetup", centrado en la mejora de la experiencia de red y la innovación inteligente para los campus de oficinas,concluido con éxito en el Instituto de Investigación de Nanjing de HuaweiLas organizaciones de la industria, los clientes empresariales y los socios del ecosistema se reunieron en el lugar para intercambios en profundidad sobre las nuevas tecnologías, arquitecturas y escenarios de redes del campus.La Comisión ha desarrollado una serie de aplicaciones innovadoras, como las salas de reuniones inteligentes., el cuidado de la inspección, el inventario de activos y la navegación por IA. the Huawei Nanjing Research Institute AI Integrated Sensing and Communication Smart Campus (hereafter referred to as "AI Digital-Intelligent NRI") was successfully selected as the "WLAN Integrated Sensing and Communication Excellent Case" by the World Wireless LAN Application Development Alliance (WAA). Últimas tecnologías de red aplicadas por primera vez en el propio campus, creando un modelo de campus futuro "replicable" En su discurso, Zhao Shaoqi, Presidente del Dominio de la Red del Campus, Línea de Productos de Comunicación de Datos en Huawei,declaró que Huawei siempre da prioridad a aplicar las últimas tecnologías en sus propios campus, adhiriéndose al espíritu práctico de "probar primero el propio paracaídas" para crear un modelo de referencia para la industria.El proyecto "AI Digital-Intelligent NRI" se basa precisamente en esta filosofíaAl integrar las capacidades de "Wi-Fi + Sensing" y "Wi-Fi + IoT", infunde poderosas capacidades de inteligencia y visualización en la red del campus de 10 Gigabit.estableciendo una nueva dirección para las actualizaciones digitales inteligentes para los clientes industriales. WAA: Un caso excelente proporciona un valor demostrativo para la construcción de una red global de campus El secretario general de WAA, Yang He, señaló que la alianza promueve continuamente la innovación de la industria mundial de WLAN,apoyo a la construcción de redes de campus mediante libros blancos y sistemas de metodología de evaluaciónEl surgimiento de casos como "AI Digital-Intelligent NRI" proporciona a la industria un modelo de referencia de alta calidad que puede promoverse de arriba hacia abajo.Aceleración de la aplicación a gran escala de la tecnología de detección y comunicación integrada en los campus inteligentes. Integración profunda con los escenarios de negocios, impulsando los campus hacia "totalmente digitales, totalmente perceptivos, totalmente inteligentes" En un discurso de apertura, Lu Xin, vicepresidente del Departamento de Servicios de Plataformas de TI de Huawei, compartió la filosofía de construcción de "AI Digital-Intelligent NRI".Centrado en escenarios típicos como el trabajo de oficina, acceso, inspección y seguridad, el proyecto aprovecha la red de campus Galaxy AI 10 Gigabit de Huawei y el sistema operativo digital HIS.y aplicaciones basadas en escenarios, logra una mejora integral en la experiencia de oficina de los empleados y permite capacidades operativas inteligentes más eficientes y en tiempo real para el campus. Chen Jiefu, del Instituto de Diseño Arquitectónico e Investigación de Shanghai, también compartió su experiencia en la renovación inteligente de edificios para estructuras urbanas.Mencionó que en el proyecto de Shanghai Design Mansion, se adoptó la solución de red de oficinas de campus de 10 Gigabit de Huawei.La arquitectura Ethernet totalmente óptica y la tecnología de comunicación y detección integrada Wi-Fi 7 juntos construyeron una base inalámbrica estable, lo que permite al edificio lograr un verdadero avance digital. Evolución de la red impulsada por la IA, logrando una "doble actualización" en las operaciones y la experiencia Chen Yongxing, vicepresidente del dominio de la red del campus, línea de productos de comunicación de datos en Huawei, enfatizó que la introducción de la IA ha mejorado significativamente la seguridad de la red del campus,rendimiento de la aplicaciónHuawei tiene como objetivo crear una base de red de campus caracterizada por una alta estabilidad, alta inteligencia,El objetivo de la empresa es mejorar la calidad de vida y la calidad de vida de sus clientes mediante una profunda sinergia entre la tecnología y los negocios.. La casa de puertas abiertas del "Laboratorio Tiangang" en el día permitió a los asistentes experimentar profundamente los resultados de aplicación del mundo real de las capacidades de detección y comunicación integradas en escenarios de oficina.Por ejemplo:, utilizando tecnología de detección CSI para habilitar funciones inteligentes de salas de reuniones como "luces encendidas cuando las personas entran, apagadas cuando salen" y "liberación automática cuando están desocupadas";lograr inspecciones de seguridad precisas por la noche mediante la detección de figuras humanasEl objetivo de este proyecto es el de permitir el inventario automático de activos en los almacenes, reduciendo significativamente la probabilidad de pérdidas.y operaciones de diagnóstico inteligente de procesos completos a través de iMaster NCE y el agente de red de IA; y la función de navegación de IA que permite la ubicación precisa de los recursos de oficina a nivel de metro, lo que proporciona una gran comodidad para el trabajo en los grandes campus. Figura 2 Chen Yongxing, Vicepresidente del Dominio de Redes del Campus, Línea de Productos de Comunicación de Datos en Huawei This series of achievements not only demonstrates the maturity and replicability of integrated sensing and communication technology but also reflects the crucial transition of campus networks from "connectivity" to "intelligence". Mirando hacia adelante: O2072PM permite más dispositivos de campus inteligentes hacia Wi-Fi 7 A medida que las redes de campus evolucionan rápidamente de "alto ancho de banda" a "sensores inteligentes" e "integración de múltiples servicios", varios dispositivos terminales también se están moviendo hacia un mayor rendimiento, una menor latencia,y capacidades de detección más fuertesEn respuesta a esta tendencia, QOGRISYS presenta el módulo O2072PM Tri-Band Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0,proporcionar capacidades básicas inalámbricas más flexibles y potentes para la nueva generación de terminales inteligentes de campus. El O2072PM adopta una arquitectura de tribanda y admite características clave de Wi-Fi 7, como ancho de banda de 320 MHz, operación de múltiples enlaces eMLSR, 4K QAM y detección CSI.Puede ofrecer experiencias de conexión más estables y controlables en oficinas de alta densidadSu diseño de paquete compacto permite a varios terminales del campus integrar la capacidad Wi-Fi 7 con un diseño ligero.,Acelerar el despliegue a gran escala de la tecnología de "escenarios inteligentes + detección inalámbrica" y aportar un mayor valor a la construcción de campus inteligentes.