El 10 de diciembre, Qualcomm anunció la finalización de su adquisición de Ventana Micro Systems,reforzar aún más su presencia tecnológica en los campos de la arquitectura RISC-V y la computación de alto rendimientoEl proveedor global líder de chips y plataformas de conectividad inalámbrica Qualcomm anunció que ha completado oficialmente la adquisición de Ventana Micro Systems.Como líder especializado en arquitectura RISC-V de alto rendimiento, la adición de Ventana mejorará significativamente el diseño de potencia de cómputo de Qualcomm para la era de IA, las capacidades de diseño de arquitectura de cómputo heterogénea,y capacidades de construcción de ecosistemas abiertos, proporcionando una base subyacente más sólida para los futuros terminales inteligentes, equipos industriales y sistemas informáticos de vanguardia.
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Capacidades de arquitectura, acelerando la innovación en computación heterogénea
A medida que las demandas de inferencia de IA, computación local, aislamiento de seguridad y procesamiento de bajo consumo continúan aumentando,Los requisitos para la escalabilidad de la CPU y la eficiencia energética en los dispositivos terminales aumentan constantementeVentana se especializa en chips de computación RISC-V escalables, y su equipo está profundamente involucrado en el avance de estándares de conjuntos de instrucciones abiertos,que proporcionará a la arquitectura de CPU Oryon de Qualcomm más espacio para la innovación arquitectónica.
Qualcomm declaró que el nuevo equipo colaborará con el departamento de I + D de CPU existente para promover el desarrollo de sistemas más versátiles, eficientes,y capacidades de procesador abierto para terminales móviles futuros, XR, electrónica automotriz, equipos industriales y nodos de borde de IA.
Mejora de las capacidades de diseño a nivel de sistema, ampliación de la hoja de ruta de futuros productos SoC
Con la integración de la tecnología de Ventana, las futuras arquitecturas SoC de Qualcomm poseerán capacidades de expansión modular más fuertes, lo que permitirá una coordinación más eficiente entre procesadores, DSP,Motores de inteligencia artificialLa compañía declaró que este movimiento mejorará significativamente su competitividad en campos como el borde del centro de datos, el control industrial y la computación de alta eficiencia,y atraerá a más socios a través de un ecosistema RISC-V más abierto, promoviendo la normalización de las plataformas de sistemas de próxima generación
Impulsando la colaboración de la industria con un ecosistema abierto, proporcionando caminos tecnológicos más flexibles para los dispositivos terminales
La entrada de Ventana no sólo completa una pieza clave del rompecabezas de Qualcomm en el ecosistema RISC-V, sino que también significa que los futuros OEM, ODM,y los fabricantes de dispositivos IoT tendrán acceso a arquitecturas de referencia más abiertas y personalizablesCon una propiedad intelectual central más controlable, un modelo de ecosistema más transparente y una estructura de poder de computación más eficiente,Qualcomm espera que este movimiento estratégico acelere la iteración de varios dispositivos inteligentes en términos de seguridad., eficiencia energética y procesamiento local inteligente.
Integrar la innovación en la cadena industrial, acelerar el desarrollo de terminales inalámbricos de próxima generación
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A medida que la potencia de computación y las capacidades arquitectónicas mejoran, la demanda de conectividad inalámbrica en terminales de próxima generación también está mejorando.baja latencia, entornos de múltiples enlaces,¿Qué quiere decir?ha puesto en marcha elO2072PMmódulo tribanda Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basado en la plataforma de Qualcomm. Este módulo cuenta con optimizaciones profundas en 320MHz, 4K QAM, eMLSR multi-link, y la arquitectura avanzada de RF de Qualcomm,permitir conexiones de ancho de banda más fiables en los hogaresLa tecnología de la información es una de las principales herramientas de información que se utiliza en los centros de investigación y desarrollo.O2072PMProporciona a los fabricantes de terminales una base de conectividad Wi-Fi 7 rápida y de producción en masa, de rendimiento estable y preparada para el futuro.