El 10 de diciembre, Qualcomm anunció la finalización de su adquisición de Ventana Micro Systems, fortaleciendo aún más su huella tecnológica en la arquitectura RISC-V y los campos de la computación de alto rendimiento. Qualcomm, el proveedor líder mundial de plataformas de chips y conectividad inalámbrica, anunció que ha completado oficialmente la adquisición de Ventana Micro Systems. Como líder especializado en la arquitectura RISC-V de alto rendimiento, la incorporación de Ventana mejorará significativamente el diseño de la potencia de cálculo de Qualcomm para la era de la IA, las capacidades de diseño de la arquitectura de computación heterogénea y las capacidades de construcción de un ecosistema abierto, proporcionando una base subyacente más sólida para futuros terminales inteligentes, equipos industriales y sistemas de computación perimetral.
Capacidades de arquitectura, acelerando la innovación en computación heterogénea
A medida que la demanda de inferencia de IA, computación local, aislamiento de seguridad y procesamiento de baja potencia continúa aumentando, los requisitos de escalabilidad de la CPU y eficiencia energética en los dispositivos terminales aumentan constantemente. Ventana se especializa en chiplets de computación RISC-V escalables, y su equipo está profundamente involucrado en el avance de los estándares de conjuntos de instrucciones abiertos, lo que proporcionará a la arquitectura de CPU Oryon de Qualcomm un mayor margen para la innovación arquitectónica.
Qualcomm declaró que el nuevo equipo colaborará con el departamento de I+D de CPU existente para promover el desarrollo de capacidades de procesador más versátiles, eficientes y abiertas para futuros terminales móviles, XR, electrónica automotriz, equipos industriales y nodos perimetrales de IA.
Mejorando las capacidades de diseño a nivel de sistema, expandiendo la hoja de ruta de productos SoC futuros
Con la integración de la tecnología de Ventana, las futuras arquitecturas SoC de Qualcomm poseerán capacidades de expansión modular más sólidas, lo que permitirá una coordinación más eficiente entre procesadores, DSP, motores de IA y subsistemas de conectividad. La compañía declaró que esta medida mejorará significativamente su competitividad en campos como el borde del centro de datos, el control industrial y la computación de alta eficiencia, y atraerá a más socios a través de un ecosistema RISC-V más abierto, promoviendo la estandarización de plataformas de sistemas de próxima generación.
Impulsando la colaboración de la industria con un ecosistema abierto, proporcionando caminos tecnológicos más flexibles para los dispositivos terminales
La entrada de Ventana no solo completa una pieza clave del rompecabezas de Qualcomm en el ecosistema RISC-V, sino que también significa que los futuros fabricantes de equipos originales (OEM), fabricantes de diseño original (ODM) y fabricantes de dispositivos IoT tendrán acceso a arquitecturas de referencia más abiertas y personalizables. Con una IP central más controlable, un modelo de ecosistema más transparente y una estructura de potencia de cálculo más eficiente, Qualcomm espera que esta medida estratégica acelere la iteración de varios dispositivos inteligentes en términos de seguridad, eficiencia energética y procesamiento inteligente local.
Integrando la innovación de la cadena de la industria, acelerando el desarrollo de terminales inalámbricos de próxima generación
A medida que la potencia de cálculo y las capacidades arquitectónicas mejoran, la demanda de conectividad inalámbrica en los terminales de próxima generación también se está actualizando. Para garantizar un rendimiento estable del dispositivo en entornos de alta densidad, baja latencia y múltiples enlaces, QOGRISYS ha lanzado el módulo O2072PM tribanda Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basado en la plataforma Qualcomm. Este módulo presenta optimizaciones profundas en 320MHz, 4K QAM, eMLSR multi-enlace y la arquitectura de RF avanzada de Qualcomm, lo que permite conexiones de alto ancho de banda más confiables en hogares, entornos industriales, campus y dispositivos inteligentes. Con su empaquetado compacto y diseño PCIe, el O2072PM proporciona a los fabricantes de terminales una base de conectividad Wi-Fi 7 lista para el futuro, de rendimiento estable y de producción masiva rápida.
