En vísperas de la IFA Berlín de 2026, Qualcomm lanzó oficialmente dos procesadores, el Dragonwing Q-2390 y el IQ-2390. El Q-2390 integra en gran medida la inferencia de IA de borde, la conectividad celular, el posicionamiento y el soporte de visualización en un solo chip, con el objetivo de reducir el umbral de desarrollo de los dispositivos de IA de borde. ElIQ-2390 se centra en mejorar la aceleración de la visión artificial, admite TSN (redes sensibles al tiempo) y tiene un amplio rango de temperatura de funcionamiento de -30 °C a +115 °C., diseñado para escenarios exigentes como automatización industrial, visión artificial y gestión de energía.
La intención principal de Qualcomm en este anuncio es reducir la complejidad de la implementación de IA de vanguardia en escenarios industriales mediante la integración a nivel de chip y el refuerzo industrial.
El tamaño del mercado de la IA de vanguardia se está expandiendo a un ritmo asombroso.
Según un informe reciente de Global Market Insights, el mercado mundial de IA de vanguardia está valorado en aproximadamente 25.200 millones de dólares en 2025, se prevé que alcance los 30.900 millones de dólares en 2026 y se espera que crezca hasta los 225.500 millones de dólares en 2035, lo que representa una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 24,7 % entre 2026 y 2035. Los datos de Mordor Intelligence también corroboran esta tendencia: la IA de vanguardia Se prevé que el mercado de hardware crezca de 25.080 millones de dólares en 2025 a 30.740 millones de dólares en 2026, alcanzando los 68.730 millones de dólares en 2031.
El mercado global de IA de vanguardia (hardware + software + servicios) se acercará a un tamaño de entre 47.000 y 50.000 millones de dólares para 2026, con una tasa de crecimiento interanual superior al 28%.. IDC predice que el mercado general de informática de punta alcanzará los 450 mil millones de dólares para 2029, siendo la IA el principal motor de crecimiento.
Desde una perspectiva regional, la región de Asia y el Pacífico es el mercado de IA de vanguardia de más rápido crecimiento a nivel mundial. China, como principal motor de crecimiento, lidera el mundo en envíos de dispositivos de última generación equipados con chips informáticos de producción nacional. Las adquisiciones a granel en áreas como seguridad inteligente, ciudades inteligentes y automatización de fábricas continúan impulsando la demanda, y el mercado interno crece a una tasa anual superior al 34%.
El crecimiento explosivo del mercado de la IA de vanguardia está remodelando profundamente la lógica competitiva de la industria de los módulos.
Los fabricantes de módulos tradicionales dependen en gran medida del número de conexiones y del crecimiento de los envíos, pero este modelo está encontrando cuellos de botella.En el primer trimestre de 2026, los envíos de módulos de IoT celulares integrados en IA disminuyeron un 17% interanual, lo que marca la primera caída después de 12 trimestres consecutivos de crecimiento en el mercado. La tasa de penetración de los módulos de IA en los módulos globales de IoT celular es actualmente solo de alrededor del 6%, lo que significaque los módulos de IA de vanguardia todavía están al borde de un crecimiento explosivo, en lugar de un mercado del océano rojo.
Mientras tanto, las empresas líderes del sector están acelerando su transformación hacia "conectividad + inteligencia". Los ingresos de Quectel Wireless Solutions en el primer semestre de 2026 alcanzaron los 15.259 millones de RMB, un aumento interanual del 32,16 %, y los negocios de automoción, inteligencia y soluciones representaron el 46,76 % de los ingresos. Además, el margen de beneficio bruto de este segmento (21,42%) es significativamente superior al de las empresas tradicionales de módulos de comunicación (16,28%). Andrew Zignani, director senior de investigación de ABI Research, señaló queLa conectividad inalámbrica ya no se trata sólo de conectar dispositivos; también se trata de permitir una IA de vanguardia escalable en los mercados de consumo, empresarial e industrial..
La implementación a gran escala de la IA periférica está remodelando la definición de productos modulares desde tres dimensiones.
Tendencia 1: de "módulos de comunicación" a "módulos de informática". La integración de chips de computación de borde de IA se ha convertido en el principal diferenciador de los módulos en 2026. Los envíos de módulos que soportan la inferencia de borde superaron los 80 millones de unidades en 2025, y se espera que esta proporción aumente al 35% de los envíos totales de módulos para 2030. Se proyecta que la tasa de crecimiento anual compuesta de los módulos de computación de alto rendimiento alcance el 60% en siete años, y la proporción de módulos inteligentes y de IA en los módulos de IoT celulares seguirá aumentando.
Segunda tendencia: el amplio rango de temperatura de funcionamiento de grado industrial se convierte en el "boleto de entrada"." La amplia capacidad de temperatura de funcionamiento refleja los estrictos requisitos de confiabilidad de los módulos en escenarios de IA de vanguardia industrial. Los módulos de grado industrial generalmente requieren un rango de temperatura de funcionamiento de -40 ℃ a +85 ℃. En escenarios como petróleo y gas, energía e infraestructura exterior, la amplia capacidad de temperatura de funcionamiento determina directamente si el equipo puede funcionar de manera estable en entornos del mundo real.
Tendencia 3: la integración de múltiples tecnologías se convierte en estándar. Los escenarios de IA perimetral a menudo requieren soporte simultáneo para múltiples métodos de conectividad: la automatización industrial necesita Wi-Fi/Bluetooth para la comunicación entre dispositivos, la gestión de energía necesita PLC para resolver los problemas de transmisión a través de paredes y a largas distancias, y las puertas de enlace industriales necesitan redes celulares para cargar datos a la nube.Los módulos con métodos de comunicación únicos están siendo reemplazados por soluciones integradas que combinan múltiples modos..
En medio de la ola industrial de fabricantes de módulos que avanzan hacia la IA, el camino estratégico de QOGRISYS demuestra claramente la lógica de la industria de integrar "conectividad + informática".
El camino estratégico de Qogrisys se puede resumir de la siguiente manera:utilizando la conectividad de alta velocidad como base y la IA de vanguardia como factor incremental, para construir una matriz de productos de módulos inteligentes que cubra múltiples escenarios.
En el campo de Wi-Fi 7, O2072PM y O2072PB, dos módulos combinados de Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basados en el chip Qualcomm QCC2072, son totalmente compatibles con 4K QAM, canales de 320 MHz, MLO (operación multienlace), con una velocidad máxima de 5,8 Gbps y conmutación multienlace mejorada con eMLSR. El O2072PM utiliza una interfaz M.2 Key E (22×30 mm), lo que lo hace adecuado para robots y equipos industriales de alta gama. Desde la perspectiva de las tendencias de la industria, Wi-Fi 7 está entrando rápidamente en una fase de implementación a gran escala. Los datos de IDC muestran que en el primer trimestre de 2026, Wi-Fi 7 ya representó el 44,5% de los ingresos de AP empresariales dependientes de WLAN a nivel mundial.El crecimiento de Wi-Fi 7 ya no se limita a enrutadores y puntos de acceso empresariales; Los dispositivos IoT se están convirtiendo en una importante fuente de crecimiento en la siguiente etapa.
El equipo principal de investigación y desarrollo de Qogrisys ha estado profundamente involucrado durante mucho tiempo en las principales plataformas globales de chips inalámbricos, como Qualcomm, Realtek y MediaTek, acumulando experiencia completa, desde la puesta en marcha del chip y la calibración de RF hasta las pruebas de producción en masa. Esta capacidad técnica multiplataforma y de pila completa permite a Qogrisys proporcionar soluciones de conectividad compatibles en los principales ecosistemas de soluciones de control de diferentes clientes.
En términos de escenarios de aplicación, la matriz de productos de Qogrisys se ha extendido a múltiples áreas centrales de la IA perimetral:
industria y fabricación inteligente, módulos como O9201PM han completado la adaptación del controlador y la verificación completa en plataformas nacionales como RK3588, Allwinner y Rockchip, y pueden usarse ampliamente en escenarios como tabletas industriales, puertas de enlace de computación de borde, equipos de control industrial, terminales minoristas inteligentes y señalización digital.
Robótica e inteligencia encarnada., el ancho de banda ultraalto y la latencia ultrabaja que proporciona Wi-Fi 7 forman una infraestructura invisible para la colaboración entre dispositivos en la nube: los robots cargan datos de sensores a servidores perimetrales en tiempo real para inferir el modelo VLA, reciben comandos de decisión y los ejecutan instantáneamente. La línea de productos de módulos Wi-Fi 7 de Qogrisys ya cubre las necesidades de robots y equipos industriales de alta gama.
Según las tendencias de lanzamiento de chips de Qualcomm, se pueden identificar tres tendencias definitivas en el campo de los módulos de IA de borde:
En primer lugar, las capacidades de IA se convertirán en una característica estándar en lugar de una característica opcional de los módulos.Como señala el informe "Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment", 2026 se ha convertido en un punto de inflexión crucial para la inteligencia de borde, pasando de la prueba de concepto al despliegue a gran escala. El espacio de mercado para módulos de conectividad pura que carecen de capacidades de aceleración de IA seguirá reduciéndose. La tasa de crecimiento anual compuesta de siete años de los módulos inteligentes y los módulos de IA alcanzó el 60% y el 28% respectivamente, y esta diferencia en la tasa de crecimiento es la prueba más contundente de ello.
En segundo lugar, los escenarios industriales representan el mercado de alto valor más seguro para los módulos de IA de vanguardia.El mercado de chips aceleradores de IA industrial se está expandiendo a una tasa de crecimiento anual promedio del 40%. La inspección visual industrial está migrando de los algoritmos tradicionales al aprendizaje profundo, y el mantenimiento predictivo está generando una demanda explosiva de potencia informática de inferencia de borde.
En tercer lugar, la convergencia de módulos de "conectividad + informática" se convertirá en la infraestructura de la era AIoT.Wi-Fi 7 proporciona una base de conexión con latencia ultrabaja y rendimiento ultraalto, mientras que la IA de vanguardia proporciona capacidades localizadas de toma de decisiones inteligentes.Cuando la densidad de cobertura de Wi-Fi 7 y la densidad de potencia informática de Edge AI converjan en el extremo del dispositivo, el módulo se actualizará de un "componente de comunicación" a un "nodo informático inteligente".
